联创2024工业上楼2.0聚焦电子信息产业出参数案例

联创设计2024“工业上楼2.0”聚焦电子信息产业，拆解细分领域工艺需求，输出适配设计参数及实践案例。

1、细分物联网、半导体与集成电路、工业软件三大方向，前两者工艺复杂需定制空间（如传感器需万级洁净、防微振），工业软件以研发为主易上楼；

2、明确各细分核心设计参数：物联网传感器首层荷载≥2.0T/㎡、超高清视频显示首层层高≥12m；半导体晶圆制造层高8-10m、柱距9.6m；

3、分享无锡量子感知产业园等3个案例，体现厂办一体化、模块化布局、立面成本控制等实践策略。